一、宏观/股转要闻
1.4月14日，新华社授权发布《中共中央国务院关于支持海南全面深化改革开放的指导意见》(以下简称《意见》)全文。《意见》中提出“要以供给侧结构性改革为主线，赋予海南经济特区改革开放新使命，建设自由贸易试验区和中国特色自由贸易港。”与自由贸易区相比，自由贸易港的开放水平更高，贸易便利化水平也更高。港口的集群效应可以通过物流、交通、服务等一体化经济使商品、技术、原材料等资源得到合理配置。未来海南自贸港的建设将会直接利好我国进出口 <http://data.eastmoney.com/cjsj/hgjck.html>贸易及相关行业。同时，对于海南区域的不同行业都有提振作用，海南经济有望迎来快速增长。
2.4月16日美国商务部宣布，将禁止美国公司向中兴通讯 <http://quote.eastmoney.com/sz000063.html>销售零部件、商品、软件和技术7年。本次禁售被认为是美国对中国进行的新一轮贸易惩罚举措。由于中兴主要业务领域对高端芯片的进口依赖严重，导致中兴面临巨大危机。不过本次危机，有可能促进我国加快在半导体行业的布局与发展，成为中国解决“缺芯”问题的一个契机。
3.4月17日在国新办举行的第一季度国民经济运行情况新闻发布会上，国家统计局国民经济综合统计司司长邢志宏表示：第一季度国内生产总值 <http://data.eastmoney.com/cjsj/gdp.html>为198783亿元，同比增长6.8%，大体符合市场预期。分行业来看，第一产业增加值为8904亿元；第二产业增加值为77451亿元；第三产业增加值为112428亿元。总体来说中国经济运行开局良好，转型升级在稳步推进。
4.4月17日中国人民银行决定：“从2018年4月25日起，下调大型商业银行、股份制商业银行、城市商业银行、非县域农村商业银行、外资银行人民币存款准备金 <http://data.eastmoney.com/cjsj/ckzbj.html>率1个百分点；同日，上述银行将各自按照“先借先还”的顺序，使用降准释放的资金偿还其所借央行的中期借贷便利(MLF)。”本次罕见的定向降准，一定程度上是为了应对中美贸易摩擦可能导致的负面影响、以及当前中小企业融资困难等问题所采取的短期举措。
5.2018年以来，有350家企业从新三板摘牌，摘牌数量比去年同期明显增多。从目前情况看，新三板挂牌企业总数逐渐达到动态平衡状态。从2017年3月31日首次突破11000家，到2017年12月份达到11651家的高点，近一年以来挂牌企业总数变动幅度基本维持在651家以内。随着制度建设的推进，新三板正在逐渐从“量”向“质”的方向发展，退出机制的完善有利于挂牌企业优胜劣汰。
6.截至4月16日，新三板创新层574家公司发布了2017年年报，披露比例达45%左右。尽管创新层保层条件较为宽松，但是“50名合格投资者”成为部分公司新的困难“指标”。统计数据显示，目前已公布年报的创新层公司中，有267家公司合格投资者人数少于50人。
二、市场数据
挂牌数量和市场指数（截至2018年4月20日）
挂牌总数挂牌企业数量挂牌企业数量做市交易数量竞价交易数量三板做市指数三板成指指数
（创新层）（基础层）
11486家1280家10206家1298家10188家899.101051.14
本周市场交易情况（20180416-20180420）
项目本周上周环比
成交数量（万股）合计59963.8541468.4744.6%
做市方式24229.0213584.9478.35%
集合竞价方式35734.8227883.5228.16%
成交金额（万元）合计214944.66185449.6015.9%
做市方式62884.8446110.7736.38%
集合竞价方式152059.81139338.849.13%
本周相较于上周，从交易股数到交易金额都有大幅度增长，特别是做市交易有明显改观。
三、行业研究
【半导体行业】
2018年4月16日，美国商务部对中国通讯设备行业巨头—中兴通讯 <http://quote.eastmoney.com/sz000063.html>实行禁售。该行为直接导致中兴通讯暂停部分通讯设备的生产销售，也间接对中国5G网络的展开造成了一定打击。究其原因在于中兴通讯的主要产品过度依赖从美国进口的高端核心芯片，而中国自身在半导体行业核心基础技术上的缺失，也使大部分的高端半导体元器件无法实现进口替代，从而受制于人。下面让我们对中国半导体行业进行一个简单的梳理。
半导体概念
半导体是指电阻率会发生变化，导致常温下导电性能介于导体和绝缘体之间的材料。按照生产过程来看，半导体产业链包含芯片设计、制造和封装测试环节，其中后两个环节支撑着上游半导体材料、设备、软件服务的发展；按照制造技术来看，可以分为分立器件、集成电路、光电子和传感器等4大类。而集成电路（IC）占到半导体总产值的80%以上，是半导体产业最重要的组成部分，通常意义上的半导体即代指集成电路，具体包括逻辑芯片、存储芯片、处理器芯片和模拟芯片四种。而我国在集成电路行业里，处于弱势地位，与美日等国家有1-2代的技术差距。
行业市场
中国市场供需错配严重，集成电路已成最大进口商品。由于我国半导体产业起步晚，生产水平和生产能力难以满足下游庞大的需求，半导体产业的供需存在严重的供需错配情况，高度依赖进口。以集成电路为例，根据CSIA的数据，2017年我国集成电路产品需求达到1.4万亿元，而国内供给量仅为5411.3亿元，自给率仅为38.7%；特别是，高端集成电路元器件基本全部依赖进口，自给率不超过10%；2016年，我国集成电路产品进口金额达到2601.4亿美元，已经替代原油成为我国第一大进口商品。全球大部分的半导体产能都集中在美国、日本、韩国以及台湾等国手中，其中美国在高端芯片制造上占据绝对领先地位。
技术差距
目前国内半导体制造业与国外先进水平的差距明显，国内厂商尚无法与国外公司在技术上形成对垒。主要原因有以下两点：
1．半导体行业是典型的技术密集型行业，产品的工艺和制造技术难度高、技术研发周期较长，这需要长时间的技术积累，短时间的爆发式增长难以实现技术赶超，因此国产半导体企业更多的集中于中低端市场。
2．技术封锁。美国、韩国、日本等33个国家签署了瓦圣那协议，禁止向包括中国在内的部分国家出口最先进的芯片技术，而中国能引进的都是落后两代以上的技术，导致国内的技术主要通过自主创新完成，一些核心设备只能使用低级别零部件，直接阻碍了中国半导体技术和市场的发展。
未来发展
短期来说，由于2018年以来的中美贸易摩擦，中国在半导体制造行业上会受到一定冲击。但从长期来看，有两大因素将支撑中国的半导体行业快速发展。
1．移动通讯等电子产品崛起，中国大陆正迎来半导体产业发展的新机遇。半导体已经进入成熟期，以智能手机为主导的移动通讯将带来新的爆发点。2016年全球智能手机制造前13强中有10家中国公司，中国已经成为全球电子消费第一大国。强劲的下游需求带动中国半导体销售额稳步提升。产业中心由韩国、台湾逐步向中国大陆转移。
2．中国政府正大力扶持半导体产业发展。2013年国务院批准半导体产业扶持政策，相关规定下发各部门，初步决定成立半导体产业基金。2015年国务院印发《中国制造2025》，把集成电路产业放在重点聚焦发展的十大领域的首位，未来政府会加大在制造和设计的投入比例，以制造端增强设计端的实力，用设计带动制造端的发展。
四、重点公司公告
【4/17】东方誉源（代码831913）公司发布了2018年第一次股票发行公告。本次定向增发新股票数量为1,800,000股，募集资金规模10,800,000元。所募资金主要用于补充公司流动资金，优化公司资产结构。
【4/16】金鑫新能（代码872380）公司为东风新能源汽车配套的新型动力电池组通过国家汽车监督检验中心检测，该产品进入国家工信部新能源车推荐目录。
五、中瑞有话说
有消息说，全国股转系统将于近期同港交所签署合作谅解备忘录。新三板+H股的推进终于有了明确的时间表！这一政策将有可能吸引部分三板优质公司去港股上市，拓展了新三板企业的上升通道。
中瑞认为，新三板与H股的结合在一定程度上能缓解部分公司的流动性不足的问题，有利于新三板公司得到更多国际资金的认可。但不得不说的是，打铁还需自身硬。首先，绝大部分新三板企业不能满足新三板+H股的要求，所以挂牌公司还应以提高自身经营管理水平为主要目标，因为每个市场都只会对优质的公司张开怀抱。其次，新三板市场本身的流动性问题还需要通过不断地自我革新来实现，外部环境的利好只能起到促进作用。
总而言之，临渊羡鱼，不如退而结网。
